這些FPC銜接器資料你都不了解？？

FPC銜接器絕緣薄膜資料有許多品種，可是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯資料。現(xiàn)在在美國所有柔性電路制造商中挨近80%運(yùn)用聚酰亞胺薄膜資料，另外約20%選用了聚酯薄膜資料。聚酰亞胺資料具有非易燃性，幾許尺寸安穩(wěn)，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的才能。

聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽，其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，可是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的運(yùn)用場(chǎng)合的運(yùn)用。在低溫運(yùn)用場(chǎng)合，它們出現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們?nèi)允沁m合于運(yùn)用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中運(yùn)用的產(chǎn)品上。

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電資料上以外，它也可用作掩蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及掩蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所運(yùn)用的運(yùn)用方法，掩蓋層粘接掩蓋絕緣薄膜是為了構(gòu)成疊層結(jié)構(gòu)的電路。粘接劑的掩蓋涂覆所選用的篩網(wǎng)印刷技能。

FFC銜接器7種常用類型

A型：兩頭銜接且補(bǔ)強(qiáng)板粘貼在絕緣膠紙上；

B型：補(bǔ)強(qiáng)板穿插直接粘貼在絕緣膠紙上；

C型：兩頭補(bǔ)強(qiáng)板直接粘貼在導(dǎo)體上；

D型：兩頭補(bǔ)強(qiáng)板穿插直接粘貼在導(dǎo)體上；

E型：一端補(bǔ)強(qiáng)板貼在絕緣膠紙上，另一端直接焊錫；

F型：兩頭補(bǔ)強(qiáng)板直接貼在絕緣膠紙上，內(nèi)部一半剝離；

G型：兩頭直接焊錫。

總體來說當(dāng)今的FFC銜接器技能的發(fā)展出現(xiàn)有以下特色：信號(hào)傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號(hào)傳輸?shù)募苫?、產(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、觸摸件端接方法表貼化、模塊組合化、插拔的快捷化等等。